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因果图:
焊点不良的分析
节
测试步骤颠倒
调试软件不成
投
机
取巧
「时间
冃前■
缺陷
期设、十
计
工作台面小
环境
材料
人员
米J
物
料
质量里
不 不佳
器件混料造成
低薪资
印制板材质不 资待
好
员
工责 任 心差
技能差
心情不好
烙铁温度过高、过底
仪表误差
当烙
铁殳
置 不
佳墳训
训诂
果不 不
系统仪表 不的 稳宀测日 疋 量
劳动强度大
不丄操
规作
范员严 校 准
仪表未校准
遇过
工
作时
间长
焊点不良
态
自互检意识差
岗资员不到位员工 格具Q、“培、 备上操作训不
焊接技能达不到要
焊+亠熟工 接悉
焊料的使用方法
要亠基亠员
求本的工才的不
度士员
差工
工作
方法
机器
排列图:
1.制作排列图的数据:
序号
不良现象
不良数
不良百分比
累积百分比
1
互调不良
P 59
22.87%
22.87%
2
焊点不良
52
20.16%
43.02%
3
常规不良
42
16.28%
59.30%
\ 4 \
外观不良
:30
11.63%
70.93%
5
浮钉
29
11.24%
82.17%
6
螺母松动
18
6.98%
89.15%
7
外购件来料不 良
17
6.59%
95.74%
8
电镀来料不良
9
3.49%
99.22%
9
机械来料不良
r 2
0.78%
100.00%
合计
258
100.00%
2.绘制排列图:
三、 直方图:
例 已知产品SP246的中心导体的高度尺寸:25+0.3-0.i mm,为了调查该产品中心导体尺寸的分布情况, 从流水线上抽取了 100件产品,测得尺寸如下表:
25.22
25.26
25.08
24.96
25.28
25.3
25.02
24.92
25.04
25.16
25.08
25.18
24.92
25.06
25.24
25.26 :
25.06
24.98
[25.24
24.96
25.22
25.06
24.98
24.92
25.22
25.08
25.08
25.08
25.22
24.98
25.16
25.24
25.16
24.96
25.22
25.16
25.02
25.16
25.08
25.00
25.08
25.22
25.12
25.06
25.16
24.96 :
24.96
25.14
[25.16
25.18
25.24
25.04
25.04
25.04
25.16
24.94:
25.14
25.06
25.12
25.06
25.06
24.96
25.18
25.24
25.08
25.08
25.18
25.22
25.18
25.12
24.98
25.20
25.02
25.26
25.08
25.04
25.26
25.28
25.04
25.06
25.28
25.08
25.04
25.20
25.06
25.16 :
25.14
25.04
[25.18
24.96
25.16
25.24
25.06
25.28
24.98
25.18
25.28
24.94
25.22
25.14
求极差:
R= 25.3-24.92 =0.38
确定分组的组数和组距:
因为本例中的样本量为 100,故组数 K=10,组距h=R/K = 0.38/10 ?0.04 ,
确定各组界限:
由以上条件可知,第一组的上下限值为 Xmin ±( h/2 )。第二组的下限值就是第一组的上限值,第二组的上限值为其下限值加组距。依次类推,可
以分别算出10组数据的组界限。
制作频数分布表:
组号
组限
组中数
频数
1
24.90 ?24.94
[24.92
3
2
24.94 ?24.98
[24.94、24.96
9
3
24.98 ?25.02
24.98、25.00
6
4
25.02 ?25.06
〔25.02、25.04
11
5
25.06 ?25.10
25.06、25.08
21
6
25.10 ?25.14
25.12
3
7
25.14 ?25.18
:25.16、25.14
14
8
25.18 ?25.22
25.18、25.20
9
9
25.22 ?25.26
25.22、25.24
14
10
25.26 ?25.30
25.26、25.28
9
11
25.30 ?25.34
25.3
1
5. 画直方图:
24.90 24.98 25.06 25.14 25.22 25.30 尺寸
四、调查表:
例 关于ER产品调试工序焊点不良调查表:
焊点不良调查表
调试班 组
7月17日
7月18日
7月19日
7月20日
7月21日
7月22
日
7月23日
7月24日
7月25日
7月27日
一班
***
***
***
*
***
*
**
*
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