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焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品 实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面， 保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板）， 引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2 ．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270 °。 3 ．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75% 。 4 ．插件元件焊点的特点是： 主焊体 ① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 凹形曲线 焊接薄的边缘 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 1/2，且不可违 反最小电气间隙。 2 ．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3 ．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气 间隙。 2 ．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75% 。 3 ．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； (a) (b) ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2 正确焊点剖面图 ⑤ 有没有连焊、焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹； ⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。 ⑵手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时， 有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。 ⑶通电检查 在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格 的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那 么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。 通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不 容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。 （三）PCBA常见焊点的缺陷及分析： 造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样 的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表 2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。 表1 常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 ① 元器件引线未清洁好，未镀好锡 焊锡与元器件引线或与铜