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微电子封装及微连接技术.pdfVIP

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  • 2020-12-03 发布于黑龙江
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微电子封装及微连接技术.pdf

    哈尔滨工业大学微连接研究室，, wangcq@, 王春青教授 微电子封装及微连接技术 第四章微电子封装互连工艺及设备 1 第四章微电子封装互连工艺及设备 第一节引线键合 丝球焊 超声楔焊 第二节 Flip chip封装 封装结构 凸点结构及制作工艺 自对准 第三节TAB封装 凸点工艺 引线连接工艺 第四节钎焊工艺及设备 波峰焊 再流焊 王春青，微连接研究室，0451wangcq@， 2 哈尔滨工业大学微连接研究室，, wangcq@, 王春青教授 第一节引线键合 丝球焊

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