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包覆铜制作的影响因素分析及改善.pdf

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    包覆铜制作的影响因素分析及改善 -文 ／深圳崇达多层线路板有限公司张盼盼刘东宋建远 ’ 【摘 要 】随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满 足包覆铜要求。但 目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结 _ 合实际生产，全面分析包覆铜制作过程中的影响因素并提出相应改善措施。 I ／

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