功率器件热设计及散热器的优化设计.docxVIP

功率器件热设计及散热器的优化设计 1 表征功率器件热性能的主要参数 功率器件应用时所受到的热应力可能来自器件内部，也可能来自器件外部。器件工作时所耗 散的功率要通过发热形式耗散出去。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内 部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全正常工作。表征功率器 件热能力的参数主要有结温和热阻。 一般将功率器件有源区称为结，器件的有源区温度称为结温。这些器件的有源区可以是结型 器件（如晶体管）的 pn 结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电 阻等。当结温 T j 高于周围环境温度 Ta 时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向 外散发，散发出的热量随着温差（Tj-T a）的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作， 必须规定一个最高允许结温Tjmax。Tjmax的大小是根据器件的芯片材料、圭寸装材料和可靠 性要求确定的。 功率器件的散热能力通常用热阻表征，记为 RT。热阻越大，贝U散热能力越差。热阻又分为内 热阻和外热阻，内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积 以及加工工艺等有关；外热阻贝与管壳圭装的形式有关。一般来说，管壳面积越大，贝外热 阻越小，金属管壳的外热阻就明显低于塑圭管壳的外热阻。 当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性降低，为了提高可 靠