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SLM的发展史和现状 1995年 德国Fraunhofer研究所提出SLM思想 2003 年底 英国MCP集团公司下辖的德国 MCP-HEK 分公司推出第一台SLM设备 SLM和DMSL均为SLS的延伸和分支，二者唯一的区别是，SLM使用的材料为单一的金属粉末，DMSL使用的材料为混合的金属粉末 扫描间距 扫描间距增大，致密度下降，当间距从0.04mm升至0.12mm时，致密度从79.48%降至73.98% 但是间距太小，会导致激光能量过度集中，产生翘曲变形 加工层厚 加工层厚增加，致密度下降，同时球化现象也会增加 层厚从0.03mm至0.05mm时，致密度下降得快 层厚从0.05mm至0.07mm时，致密度变化不大 因此在加工效率允许的前提下，降低加工层厚是我们优化工艺参数的重要途径 扫描策略和光斑补偿 同样的，扫描策略和光斑补偿也是我们优化工艺参数的重要途径 扫描策略方面，我们应采用分区扫描和x/y正交扫描的方式，这样才会使得整个加工层面有均匀的受热时间和足够的冷却时间 光斑补偿dcom=d*(1.2-1.4)这个条件范围时，尺寸精度优化可达到0.04-0.06mm 离焦量F 离焦量从0变为±1时，致密度下降快，离焦量从±1变为±2时，致密度下降较小 dF=dmin±F(nDo-dmin)/f dmin=4λMMf/ΠnDo dF为离焦量为F时的激光光斑直径 dmin为聚焦平面上激光光斑直径理论值 n为扩束镜放大倍数 这个需要根据选定镜片来计算
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