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混合技术贴装与回流的模板设计 混合技术贴装与回流的模板设计 By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury 本文回顾用于在通孔焊盘/ 开口的周围和内面印刷锡 膏的模板设计要求 有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全 面实施允许通孔元件和表面贴装元件 (SMD)两者同时 贴装和随后的回流焊接。这消除了波峰焊接或手工焊 接通孔元件的必要。 通孔元件的材料类型、引脚类型、引脚长度和支起高 度将被考虑。将考虑三种模板设计：使用特大模板开 孔来添印锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度