全新PC制作工艺流程介绍.pptVIP

LITEONI PCB制作工艺 单双面板工艺流程简介 MINGHELV 2007年8月6日 印制电路板流程培训教材 第一部分印制板概斌 LITEONI 印制電路板概述 印制电路板大纲 I.印制电路板概述 Ⅱ.印制电路板加工流程 Ⅲ印制板缺陷及原因分析 Ⅳ印制电路技术现状与发展 LITEONI 印制電路板概述 、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连 结总其成所有功能的角色 图一是电子构装层级区分示意。 LITEONI 印制電路板概述 第D次 第1{文 [Module) 第4詈次 窮3{次 Gate 第2層家 [Card? 织國際多媒體 LITEONI 印制電路板概述 PCB分类 结构硬度性能孔的导通状态 表面制作 单双多硬软软埋盲通啼罗碳金沉 面面层板板硬 板板板 孔孔锡多金紧板指板 板板板板板板板板 板 LITEONI 印制電路板概述 二、PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/ -poxy等皆属之。 b.无机材质 铝、 Copper- Invar(钢)- copper、 ceramIc(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。 LITEONI 印制電路板概述 B.