IQC来料检验标准.docxVIP

广州市彬雄科技有限公司 工作文件 生效日期 2014年8月26日 No. 物料名称 检验项目 1、尺寸 2、外观 电阻 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 2、外观 3、包装 4、电气 电容 5、浸锡 6、清洗  来料检验标准 检验方法：在距 40W荧光灯 1m-1.2m光线内 , 眼睛距物 20-30cm，视物约３ -5 秒检验依据： MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 a.SMT件长 / 宽/ 高允许公差范围为 +0.2mm b.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm a. 本体应无破损或严重体污现象 b. 插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c. 插脚轻微氧化不影响其焊接 a. 包装方式为袋装或盘装 b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d. 盘装物料不允许有中断少数现象 a. 量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM要求相符 a. 焊端 / 引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移 1/4 原始位置a.SMT件长 / 宽/ 高允许公差范围为 +0.2mm b.DIP 件长 / 直径（圆体） / 脚径允许公差范围为 +0.25mm 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 丝印轻微模糊但仍能识别其规格 插脚应无严重氧化，断裂现