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Slide1. SRAM 的全称是 static random access memory, 它是一种 最常用的 memory,核心部分是两个 cross-coulped inverter 组成的 bi-stable latching circuit ,通常称为 flip-flop 的电路。SRAM static 的特 性主要是它不需要像 DRAM 那样定期对存储的数据进行刷新,只要 Vdd 不掉 电,数据就可以稳定存储。SRAM 最主要的应用就是缓存, 缓存的作用是在 CPU 和内存之间进行数据缓冲。像智能手机这样的 一些高端电子产品,SRAM 是必不可少的。SRAM 之所以可以做缓存 是因为它有一个最为重要的优点:speed, SRAM 的读写频率可以到几 个 Giga Hz,比 DRAM 至少快一个 order。SRAM 最大的劣 势在于 density 比较低,用的最多的 SRAM 是所谓的 6T traditional SRAM, 1 个 bitcell 有六个 MOSFET 组成,与 SRAM 对应的 DRAM 只需要一 个 MOSFET 加一个 capacitor。bitcell 占用面积大导致 desity 低,density 低造成 cost 高,具体表现是同样容量的缓存会比内存条造价高很多。 Slide 2. 这是一个目前典型的 memory 架构,CPU+3 级缓存再加 内存条,其中一级缓存经常用 8T dual port SRAM,可以用两个 port 同 时读写,速度最高,集成度也最低,三级缓存会用 high-density design 的 SRAM,集成度最高,速度最低。从下面这幅实物图可以清楚看到 multi-core 和三级缓存做在一起,stand alone 的 SRAM 已经很少看到, 一些低端的电子产品在介绍 CPU 性能参数的时候不会把缓存的信息 单独列出来,但是对于像智能手机这样高端的 电子产品,缓存的容量 和工作频率绝对是一个重要的性能指标。下面这张图根据价格和读写 速度对memory 进行一个排列,硬盘速度最低,价格最便宜,内存条其 次,缓存速度最高,造价也最高。接下来这张图是 SRAM 发展的 roadmap,绿线对应左边的纵坐标,表示 SRAM density 的变化情况,每 往前推进一个 generation, desity 翻倍,红点对应右边的纵坐标,表示 SRAM 工作频率的变化情况,每推进一个 generation, speed 提升 15%. 最新的一些信息显示 Intel 基于 22nm tri-gate finfet 工艺的 SRAM, 工作频率最高可以达到 4.6GHz。 最后看一下我们公司 SRAM 的一个 大概的情况,已经进入量产的基于 40nm low-leakage process 用于 high density application 的面积最小的 bitcell 是 0.242 平方微米,desity 是 4Mb/平方毫米,这个数值很容易算,你拿一个平方毫米除以一个 bitcell 的面积就得到了 density, 我们公司像客户提供 32Mega SRAM product, 同时gurantee natural yield 在 90%以上,所谓的natural yield 是 指在不加 redundancy 的情况下看到的 yield,我们 foundry 向 customer 提供的都是 natural yield. 什么是 redundancy 我稍后会讲 。28 127 bitcell design target 暂时定的是 128mega, 但是困难很大, 目前28PS 127 还没有 yield 。28PS 155 的 64M SRAM array yield 大概在 10%到 20%。28HKMG 情况更糟,127 和 155 在 nominal vdd 下都没有看到 yield 。 Slide 3. 这是最常用的 6T-SRAM 的基本电路图,1 个 bitcell 由六 个 transistor 组成,四个 NMOS 和两个 PMOS。这个 电路图

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