半导体设备全景分析（3）--刻蚀工艺.docx

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2020-12-16 发布于福建
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正文目录第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析第六部分：国产设备企业介绍 50 3.1集成电路中的刻蚀工艺简介 3.1集成电路中的刻蚀工艺简介刻蚀机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。与薄膜工艺相对应，是