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功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性
打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由于功率半导体电路相对简单，晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大，技术含量相 对更高，因此包括前道晶圆制造和后道封装环节在内的制造环节在功率半导体 中占有更高的附加值。而在数字芯片中占有较高附加值的芯片设计、IP、指令 集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在功率半导体中附加值占比相对较低。因此对于功率 IDM 厂商如华润微，我们预计通过定增项目完善自己的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平。
图表 42：功率半导体和标准 CMOS 价值链分布比
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