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2020-12-18 发布于浙江
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NEC信赖性试验标准.pdf

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Documents No.(仕様書番号) 01 (Rev.10) 11/16 ５．半田付け条件（Soldering conditions） 5.1 推奨 IR リフロー温度プロファイル(Recommendable IR reflow soldering conditions) 5.2 手はんだ付け条件：はんだコテ先温度：350℃、5 秒間以内６．機械的・環境仕様（Mechanical Environmental Specifications） 6.1. 信頼性試験条件（Reliability Test Conditions）項目(Item) 性能 (Test Conditions Criteria) 半田付け性半田付け性試験条件：試験温度：245℃±5℃、持続時間：5±0.5 秒間、 (Solderability) 半田：Sn(96.5%)/Ag(3.0%)/Cu(0.5%),Flux: #BF-190. RMA Type 関連規格：MIL-STD-202 Method 208 判断基準： 95％以上が新しい半田で覆われている事。 (95%over must be covered by new solder.) 耐溶剤性耐溶剤性試験条件：試験温度：20℃~30℃, Solvent: IPA (Isopropyl Alcohol) (Resistance to 関連規格：MIL-STD-202 Method 215 solvent) 判断基準：表示の判読が容易にできること。 (The indicated marking must be readable clearly) Documents No.(仕様書番号) 01 (Rev.10) 12/16 項目(Item) 性能 (Test Conditions Criteria) はんだ耐熱性条件：試験温度：250℃±5℃、時間：217°以上：60-150 秒間 (IR Reflow Test) 関連規格：MIL-STD-202F, 210A,B and maker’s standard. 判断基準：電気的特性を満足する事。＆外観上の異常がない事。（The specified electrical specifications must be satisfied, and no abnormal or damage can be found.) 塩水噴霧条件：試験温度：40℃、湿度：93％RH、塩濃度：5±1％、3 cycles (Salt Mist Test）関連規格：MIL-STD-( 202G) , method 101E, Condition (B ) 判断基準：電気的特性を満足する事。＆外観上及び機能的異常がない事。（The specified electrical specifications must be satisfied, and no visual and function damages can be found.) 機械的衝撃条件：ディレイライン本体を、衝撃試験装置の取り付け台に適切な冶具によって (Mechanical 確実に固定する。次に最大加速度 14.7Km/S2、作用時間 0.5ms、波形－正弦半波、 Shock