别让过孔毁了整块板子.docVIP

过孔简介 过孔（ via ）是多层 PC B 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30 %~ 40 %。简单的来说， PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类： 用作各层间的电气连接； 用作器件的固定或定位； 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类： 盲孔(blind via) 埋孔 (buried v ia) 通孔(through v ia) 盲孔 位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率 (孔径)。 埋孔 是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 通孔 这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成： 中间的钻孔（ drill hole ） 钻孔周围的焊盘区 这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速 , 高密度 PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外， 过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更