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焊缝超声波探伤
;
在焊缝探伤中,不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术,而且还要求探伤人员了解有关的焊接基础知识,如焊接接头型式、焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等。只有这样,探伤人员才能针对各种不同的焊缝,采用适当的探测方法,从而获得比较正确的探测结果。;一、焊接加工及常见缺陷
(一)、焊接加工
1.焊接过程
常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。
2.接头型式
焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T??接头等几种。
3.坡口形式
V型、X型、U型、直边、单V型、K型。;常见接头形式:;4.坡口形式;(二)、焊缝中常见缺陷 气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。; 焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷,危害性较小;而裂纹、未熔合是平面型缺陷,危害性大,在焊缝探伤中,由于焊缝余高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定角度,因此一般采用横波探伤。 ;二、探伤操作准备;2.耦合剂的选择 ;3.频率选择 ;4.K值选择 ;设工件厚度为T,焊缝上下宽度分别为a和b,探头K值为K,探头前沿长度为L,则有:
??? K=(a+b+L)/T
一般斜探头K值可根据工件厚度来选择,薄工件采用大K值,以便避免近场区探伤,提高定位定量精度;厚工件采用小K值,以便缩短声程,减小衰减,提高探伤灵敏度。同时还可减少打磨宽度。在条件允许的情况下,应尽量采用大K值探头。
探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化,所以探伤前必须在试块上实测K值,并在以后的探伤中经常校验。;探头的移动方式;5.仪器的构成介绍;仪器技术指标
1. 全中文触摸式键盘,直观易记,操作过程全中文提示及图形显示,实行“对象操作”,即用户要什么就按什么,操作方法与模拟探伤仪操作方法类似,用户只须阅读说明书几钟,便能掌握仪器的操作。2.100个独立探伤通道(电子切换),多种探伤工艺和标准设置,现场探伤无需携带试块,使用灵活方便,工作效率高。3.DAC曲线自动生成,取样点不受限制,并可进行补尝与修正。自动制作判废线、测长线定量线,并自动贮存于仪器中。4.实际使用时无须调节水平扫描,仪器自动实时显示缺陷回波位置(水平、垂直、距离)、幅度及当量等数据,大大方便用户。5.直方形报警闸门,门位、门宽和门高任意可调。6.1000幅探伤数据存贮,可回到办公室打印探伤报告,检测报告全面规范。关机后,仍能长期保持探伤数据。7.数据处理能力强,可按日期、工件编号和序号进行检索和打印。8.低功耗设计,可连续工作八小时以上。低电压工作报警和自动保护关机。9.EL显示,抗电磁干扰,亮度高、对比度强、分辨率高、视野宽、不伤眼。10.重量轻,,带电池仅1Kg,体积奇小,如同一本笔记本,携带与使用轻松自如。;(二) 、探伤实践简介;三、实践操作步骤 ;五).校准;3.探头零点的校准
按图1的方法放置探头,用闸门套住最高波,调整探头零点
此时,保持探头位置不动,用闸门套住R100圆弧的反射波,调整基本功能组中的“探头零点”的数值,直到声程S=100为止,“探头零点”调整完毕。
;八).探头K值校准(折射角的校准) ;图2;九).做DAC曲线;按 DAC 标定键,开始制作的DAC曲线。移动斜探头找到10mm孔最高回波,按 闸门起始键,让闸门移至10mm孔的回波上,确认后按 db+ 键,将波形增至满屏的80%高度,确定的增益为DAC曲线的起始灵敏度,在以后的各点回波波幅均以此灵敏度为标准。此时按标定键,标定点1. ;(2)再移动探头,寻找20mm的回波,找到回波最高时,按 闸门起始键,将光标移至20mm的回波上,确认后,按 标定点2 键。 ;(4)用探头找到深度为40mm深小孔的最高反射波,按 闸门起始键移动闸门,将闸门置于40mm深小孔的回波上,按标定点4确认,完成全部波形后,按 保存 键,完成DAC曲线的制作。再按存储键,选定保存的波形组号(.wav),再按保存键。; CSK-IIIA制作DAC曲线示意图 ;四、现场探伤
将调试和设置好的仪器带至现场。探伤过程与往常一样,通过调节增益、声程和门,使缺陷波的波形和位置参数完整显示。如此时需记录,便按 记录 键,将探伤结果存入机内。重复以上探伤过程,直到探伤完毕,并将仪器关机。仪器在关机后,存贮在机内的探伤数据不会丢失。;五、数据处理;2)检验结果的等级分类;3)数据保存;探伤报告样本 ;谢谢
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