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1、MOS集成电路的加工包括哪些基本工艺？各有哪些方法和工序？
答：（1）热氧化工艺：包括干氧化法和湿氧化法；
（2）扩散工艺：包括扩散法和离子注入法；
?????? （3）淀积工艺：化学淀积方法：1 外延生长法；2 热CVD法；3 等离子CVD法；
???????????????????????????????? 物理淀积方法：1 溅射法；2 真空蒸发法
???????（4）光刻工艺：工序包括：1 涂光刻胶；2 预烘干；3 掩膜对准；4 曝光；5 显影；6 后烘干；7 腐蚀；8 去胶。
2、简述光刻工艺过程及作用。
答：（1）涂光刻胶：为了增加光刻胶和硅片之间的粘附性，防止显影时光刻胶的
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