敏感元件之温湿度控制资料.docxVIP

索卡科技电子有限公司 PROCESS WORK INSTRUCTIONS DOCUMENT NO. ： EFFECTIVE DATE ： 文 件 编 号 生 效 日 期 程序工作指导书 SKL-SOP-100 2006/3/10 VERSION ： PAGE： 版 次 A0 页 次 1OF8 SUBJECT： 主 题 敏感组件之温湿度控制 ORIGINATOR ： APPROVED BY ： Moisture Sensitive Device 起 草 人 核 准 人 Control DATE DATE DCN 版次 新版生效日期 内容 (变更叙述 ) A0 2006/3/10 初版 PAGE NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011121314151617181920 VERSION A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 A1 DATE 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 01/05 SUBJECT：主题 DOC. NO. SKL-SOP-100 PAGE NO. 2OF8 金舜数码科技有限公司 敏感组件之温湿度控制 VERSION A0 Moisture Sensitive Device Control DATE 2006/3/10 1.0 目的 Purpose : 为避免敏感组件受潮 ,影响焊锡品质 ,而作此规范储存之环境温度 ,湿度控制 . To prevent and reduce the negative impact of moisture related failures in the manufacturing process. 2.0 适用范围 Scope : 适用于公司所有温湿度敏感的电子组件 . Apply to all Moisture Sensitive Devices used in Liteon.. 3.0 定义 Definition : IQC,电子仓库 ,生产线必须依规定储存于适当容器及环境内 . All MSD components in IQC, Warehouse, and production lines must be stored in the appropriate storage environment. 4.0 设备 Equipment : 4.1 大型防潮箱 (20%RH) Large size Dry Storage Cabinet. (20%RH) 4.2 烤箱 (120℃ ± 5℃ , 24hrs). Baking Oven. (120℃ ±5℃ for 24hrs) 5.0 储存条件之规定 Condition of Storage : 5.1 未开封材料 Dry Sealed Materials : 各种温湿度敏感组件必须放置于 18℃~30℃以内 ,相对湿度 45± 15%RH 以内 ,以确保零件品质 . All MSD materials must be kept at 18℃~30℃ 45 ± 15%RH environment. 5.2 已开封材料 Unsealed Materials : 5.2.1 IQC 检查材料时 ,开封材料经取出 SAMPLE 后,应 10 分钟之内将封口封住 ,并安置于温度 18℃~30℃以内 ,湿度 45± 15% RH 环境以内 . After IQC sampling inspection of the materials, the package must be sealed within 10 minutes and be kept at 18℃ ~30℃ 45 ± 15% RH environment. 5.2.2 开封后材料若立即放回 (且不加封 ) 18℃~30℃, 45± 15% RH 以下之防潮箱 , 则立即停止计算暴露时间 ,而以暴露在 45± 15% RH 以下之时间为暴露时间 . If the unsealed materials are kept at 18℃~30℃ 45 ± 15% RH environment, should stop the cumulative exposure timing. Cumulative exposure time is recorded only at environment45± 15% RH. SUBJECT：主题 DOC. NO. SKL-SOP-100 PAGE NO. 3 OF8 金舜数码科技有限公司 敏感组件之温湿度控制 VERSION A0 DATE Moisture Sensitive Device Control 2006/3/10 5.2.3 拆封后 72 小时之