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气相沉积技术 口气相沉积技术也是在基体上形成功能膜的 技术,它是利用气相之间的反应,在各种 材料或制品表面沉积单层或多层薄膜,从 而使材料或制品获得所需的各种优异性能 如常用的TC、TiN、Ti(C,N)、(Ti,A|)N Cr2C3、Al2O3、C-BN等超硬耐磨涂层  口气相沉积技术在1970年前也称作干镀, 1980年前后被广泛用于电子和装饰方面的 无公害加工以及刀具的硬面涂层 口近30多年来,随着电子器件、金属切削刀 具以及各类尖端科学技术的发展,使得气 相沉积技术得到了迅速发展和广泛应用  口气相沉积技术一般可分为两大类:物理气 相沉积( Physical Vapour deposition PVD)和化学气相沉积( Chemical Vapour Deposition--CVD)。  能力知识点1物理气相沉积 口在真空条件下,利用各种物理方法,将镀 料气化成原子、分子或使其离子化为离子 直接沉积到基体表面上的方法称为物理气 相沉积(PVD)。 口物理气相沉积法主要包括真空蒸镀、溅射 镀膜、离子镀膜等  口物理气相沉积(PVD)技术经历了由最初的真空蒸镀到1963 年离子镀技术的开发和应用。20世纪70年代末磁控溅射技术有 了新的突破 口近年来,各种复合技术,如离子注入与各种PVD方法的复合, 已经在新材料涂层、功能涂层、超硬涂层的开发制备中成为必三 不可少的工艺方法 口PVD法已广泛用于机械、航空、电子、轻工和光学等工业部门 中制备耐磨、耐蚀、耐热、导电、磁性、光学、装饰、润滑、 压电和超导等各种镀层 口随着物理气相沉积设备的不断完善、大型化和连续化,它的应 用范围和可镀工件尺寸不断扩大,已成为国内外近20年来争相三 发展和采用的先进技术之  、蒸发镀 口在真空条件下,用加热蒸发的方法使镀膜材 料转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法 称为蒸发镀膜,简称蒸镀。 口蒸发镀是PVD方法中最早用于工业生产的一 种方法,该方法工艺成熟,设备较完善,低 熔点金属蒸发效率高,可用于制备介质膜、 电阻、电容等,也可以在塑料薄膜和纸张上 连续蒸镀铝膜。  1.蒸发镀的原理 口和液体一样,固体在一定温度下也可以或多三 或少的气化(升华),形成该物质的蒸气。 口在高真空中,将镀膜材料加热到髙温,相应 温度下的饱和蒸气就在真空槽中散发,蒸发 原子在各个方向的通量并不相等。基体设在 蒸气源的上方阻挡蒸气流,且使基体保持相 对较低的温度,蒸气则在其上形成凝固膜 为了弥补凝固的蒸气,蒸发源要以一定的比 例供给蒸气。  真空容器(提供蒸发 加热器 所需的真空环境)。据片 蒸发源(为蒸镀材料 的蒸发提供热量) 真空罩 蒸发物质 基片(即被镀工件, 在它上面形成蒸发料 沉积层),基片架(安 坩埚 (蒸发源) 装夹持基片)。 真空系统 加热器。 蒸发镀膜系统  蒸发成膜过程是由蒸发、蒸发材料粒子的迁移和沉 积三个过程所组成。 蒸发材 料粒子 蒸发→ 基片 材料0 被镀材料 蒸发材料 蒸发材料 蒸发过程 粒子迁移 粒子沉积 过程 过程  在真空容器中将蒸镀材料(金属或非金属)加热, 当达到适当温度后,便有大量的原子和分子离 开蒸镀材料的表面进入气相 。因为容器内气压足够低,这些原子或分子几 乎不经碰撞地在空间内飞散, ·当到达表面温度相对低的被镀工件表面时, 便凝结而形成薄膜