焊点气泡危害及其的产生原因.pptVIP

士科技集p8 resume 焊點氣泡的危害及其產生原因 sMT-LAB賀顯揚 2007/1228  士科技集p8 resume 主要内容 1.空洞及其危害 2.空洞允收標準 3.空洞產生原因 4.空洞致焊點失效案例 e2o32  士科技集p8 resume 1空洞及其危害 PCB 投SMT焊點內的空洞 BGA錫球內的空洞 PTH焊點內的空洞 ≯空洞是焊點中常見的現象 空洞對焊點的危害較大’铳計分析顯示’與空洞有靚的失效佔到了 PCBA失效的20% age 3 of 32  富士康种技集围 pticabaelosure 1空洞及其危害 ≯空洞的兩種危害 1.淢少有效焊接面積,削弱焊接強度,降低可靠性。 冷 焊點強度/可笋性下降 2.推擠焊錫,導致焊點間短路。 焊點短路 age4 of 32  富士康种技集围 pticabaelosure 2空洞允收標準 ≯焊點內的空洞可以用切片、Ⅹ-Ray等手段觀察到。 ≯空洞的判定一般使用Ⅹ-RAY影像來裁決’允收標凖一般針對BGA錫球 内的氣泡 ≯PC-A610D要求從 top view觀察,空洞面積不可超過球面積的25%。 Outlin 25%area age5 of 32  士科技集p8 resume 2空洞允收標準 ≯|PC-7095A對BGA錫球中氣泡允收