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2020-12-29 发布于天津
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引脚数散热性能好多用于大功率器件引脚数散热性能好多用于大功率器件常见集成电路芯片的封装金属圆形封装最初的芯片圭寸装形式引脚数散热好价格高屏蔽性能良好主要用于高档产品塑料型封装单列直插式圭寸装引脚中心距通常为弓脚数多数为定制产品造价低且安装便宜广泛用于民品双列直插式圭寸装亠绝大多数中小规模均采用这种封装形式其引脚数一般不超过个适合在板上插孔焊接操作方便塑封应用最广泛双列表面安装式圭寸装引脚有形和形两种形式中心距一般分和两种引脚数体积小是最普及的表面贴片封装塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小管脚

引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装最初的芯片圭寸装形式。引脚数 8--12。散热好, 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 PZIP (Plastic Zigzag In-line Package) 塑料 ZIP 型封装 SIP(Si ngle In-li ne Package) 单列直插式圭寸装引脚中心距通常为2.54mm弓I脚数2 --23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。 DIP(Dualln — line Package)双列直插式圭寸装 ~ 亠绝大

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