元器件降额准则一览标准表格.docxVIP

元器件降额准则一览表 一、电容 降额参数 电容类型 电压（ %最大额定值） 最高温度（℃） 反向电压 严酷 一般 严酷 一般 固定纸 / 塑料薄膜 60% 70% Tmax-10℃ Tmax-10℃ 固定金属化薄膜 60% 70% Tmax-10℃ Tmax-10℃ 固定陶瓷型 60% 70% Tmax-10℃ Tmax-10℃ 固定钽电解（片状） 70% 80% Tmax-20℃ Tmax-20℃ 固定钽电解电容（固态、 70% 80% Tmax-20℃ 最大正向额定直流电 非固态（ Wet and Foil Tmax-20℃ ）） 压的 2% 固定铝电解电容 70% 80% Tmax-20℃ Tmax-20℃ 可变电容器 60% 70% Tmax-10℃ Tmax-10℃ 二、晶体、晶振 对于大多数晶体而言，推荐的供电电源是不能进行降额的，因为这样可能会达不到其额定功率。 要参考正确的器件规格或制造商的资料。 对于工作温度， 要保证晶体在最高的温度和最低的温度限制范 围之内，这样才能保证得到正确的额定频率值。 最高工作温度需小于器件最高允许工作温度 10 度以上。 最低工作温度需大于器件最低允许工作温度 10 度以上。 对于恒温晶振，只需考虑机箱内晶振周围的空气温度小于晶振运行的最高工作环境温度 10 度， 最低工作温度高 10 度。 三、电阻 降额要求