{生产工艺流程}半导体的生产工艺流程.docxVIP

{生产工艺流程}半导体的生产工艺流程 (impuritydopant)太多，还需经过FZ法(floating-zone)的再结晶(re-crystallization)，将杂质逐出，提高纯度与阻值。 辅拉出的晶棒，外缘像椰子树干般，外径不甚一致，需予以机械加工修边，然后以X光绕射法，定出主切面(primaryflat)的所在，磨出该平面；再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨(lapping)、化学蚀平(chemicaletching)与拋光(polishing)等程序，得出具表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆。(至于晶圆厚度，与其外径有关。) 刚才题及的晶向，与硅晶体的原子结构有关。硅晶体结构是所谓「钻石结构」(diamond-structure)，系由两组面心结构(FCC)，相距(1/4,1/4,1/4)晶格常数(latticeconstant；即立方晶格边长)叠合而成。我们依米勒指针法(Millerindex)，可定义出诸如：{100}、{111}、{110}等晶面。所以晶圆也因之有{100}、{111}、{110}等之分野。有关常用硅晶圆之切边方向等信息，请参考图2-2。现今半导体业所使用之硅晶圆，大多以{100}硅晶圆为主。其可依导电杂质之种类，再分为p型(周期表III族)与n型(周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圆制造厂因此在制作过程中，加工了