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改善Fab良率的最佳方案
作者：Bruce Whitefield, Manu Rehani 和 Nathan Strader, LSI Logic Corp 2005-12-28 点击：1302
很久以来，定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备，
已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断，对于器件的良率有非常重要的影 响。不论这种检测的频率和影响如何，就采用的方法而言，是相对粗糙的，而且这种数据 支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的 静态工艺控制（SPC技术而设计的。
本文介绍LSI Logic采用最佳的设备控制方法， 采
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