PCBA生产流程介绍 .pptxVIP

Foxconn Technology Group;目 录;SMT技术简介;目 录;PCBA生產工藝流程圖(一);PCBA生產工藝流程圖(二);目 录;;目 录;;Solder Printer 的基本要素：; 錫膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为(2—10)℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使錫膏形状恶化。; 錫膏使用时应按先進先出的原則.(依照錫膏之LOT號或者厂商制造日期).提前從冰箱中取出﹐写下时间、编号、使用者、应用的产品，在工作環境下(22~28℃)放置6小時方可拆封﹐要保証有效期內90天用完﹐若未用完則做報廢處理。 注意：如果在低温下打开，容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠﹔ 不能把錫膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 錫膏开封后，应充分搅拌，机器搅拌的时间一般在3…4分钟;人工搅拌锡膏时要求按同一方向搅拌以免锡膏内混有气泡,搅拌时间在2…3分钟,使錫膏中的各種成分均匀，降低錫膏的粘度。 注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。 錫膏置于鋼板上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将錫膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用時需重新进行攪拌。 焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。;;;;;PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板 1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架; 提供零件之间的电性连接利用铜箔线; 提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板;;;;;;;鋼板開孔基本方法;;;;;;;目 录;;;1﹑SMD件的包装形式 A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 ;2﹑供料器的类型 A. Tape Feeder 带装供料器 带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B. Stick Feeder管装供料器 High-Speed Stick Feeder 高速管装代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器 High-Speed Stack Stick Feeder 高速层式管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式Manual Tray Feeder 自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A 自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 ;備料:;A)﹑确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況﹔ 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別﹔ B)﹑取備用料放于机器平台相應位置. 1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別﹔ 3.放入后應使料架與其他的相平﹔ 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。 C)﹑關安全門,按RESET鍵盤: 1.安全門一定要關嚴,以免机器故障﹔ 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片﹔ D)按START鍵進行貼片作業 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認, 保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄. 相鄰工位在10分鐘內對料進行核對.;紅燈亮:在生產中机器發生Error停机 黃燈閃:机器待机狀況中發生警告訊息 黃燈亮:机器生產中發生警告訊息 綠燈閃:机器正常待机狀態 綠燈亮:机器正在置件中;目 录;;;;;;;REFLOW 常見的焊接不良及對策分析;三 立碑 TOMBSTONING 原因:回焊時零件兩端表面張力不一致而造成的,多