Sn90Sb10高温无铅无卤系列锡膏TDS、MSDS.docx

高温无铅无卤系列锡膏 一、 ES-990 系列锡膏简介 ES-990为高温无铅无卤锡膏，有高温熔点 Sn90Sb10、 Sn95Sb5和SnSb10Ni0.5 等合金。 通常应用在电子元器件、电源模块、集成电路、汽车电子焊接上，以及需要二次回流焊接的 电路板或集成模块上。该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护 中进行焊接。 二、  优点 1． 可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块。 2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干， 仍保持良好印刷效果； 3． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉 温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 4． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求； 三、 产品特性 表 2.产品特性 项 目 特 性 测试方法 混合物成分 Sn90Sb10/Sn95Sb5/ SnSb10Ni0.5 JIS Z 3282(1999) 熔 点 245-250℃ /232-240 ℃ /250-265℃ 根据 DSC 测量法 锡粉之粒径大小 25-45um/20-38um IPC-TYPE 3-4 锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（ 1994） 溶剂含量 12±1% JIS Z 3284 （ 1994） 含氯、溴量 RAM0.2% JIS Z 3197(1999) 粘 度 160± 20Pa．s Annex 6 to JIS Z 3284(1994) 表 3.产品检测结果 项 目 特 性 测试方法 水萃取液电阻率 高于 1.8×106 Ω JIS Z 3197(1997) 绝缘电阻测试 高于 1× 1013Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) 宽度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上， 150 度加热 60 秒焊点加热 前后下滑宽度测试 STD-092b 焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上，溶化及回热后， 50 倍显微 镜观察 STD-009e 扩散率 超过 80% JIS Z 3197(1986) 6.10 铜盘浸湿测试 无腐蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1 残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994) 注：以本结果为本公司测试方式及结果 四、 产品特色 1、 可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需要二次回流焊接的电路板或集成模块上。 2、 本产品为无铅无卤环保免洗型锡膏， 回流焊后残留物极少， 无需清洗即可达到优越的 ICT 探针测试性能，具有极高之表面绝缘阻抗。 3、 在许可范围内， 连续印刷稳定， 在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致， 粘度稳定、 也不会产生微小锡球，有效的避免短路之发生。 4、 印 刷 时 ， 具 有 优 异 的 脱 膜 性 ， 可 适 用 于 细 间 距 器 件 (0.4mm/16mil) 或 更 细 间 距 (0.3mm/12mil) 的贴装。 5、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。 6、 回流焊时具有极佳的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。 7、产品储存性佳，可在 2-10 ℃密封保存 6 个月，室温 25℃密封可保存一周。 8、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。 五、 锡粉粒径分布 Over 45μm 45 to 38μm 38 to 25μm 25 to 20μm Under 20μm 0.8% 65.9% 32.5% 0.8% 0.0% 图 1. 锡粉粒径分布 图 2.锡粉 SEM 显微照片 六、 无铅锡膏 ES990 系列之规格表 项目 ES-990 单位 标准 型号 焊 焊锡合金组成 Sn90Sb10/Sn95Sb5 - JIS Z 3283 EDAX 分析仪 /SnSb10Ni0.5 锡 镭射粒度分析 Laser 粉 焊锡粉末粒径 25-45/20-38 um particle size 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 熔点 245-250 ℃/232-240 ℃ /265℃ ℃ 示热差分析仪 DSC 助 类型 RAM0.2% - JCSE319(1999) 焊 卤化物含量 RAM 级低卤素 % JIS Z 3197 剂 水萃取液电阻力率 5 Ω .cm JIS Z 3197 1.8 ×10 助焊剂含量 12±1 Wt% JIS Z 3284 粘度（ 25℃） 160±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-2 锡 表面绝缘电阻 13 膏 Ω JIS Z 3197 （初始值）