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精心整理 模具涂层说明 PVD(PhysicalVaporDeposition) ，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由 源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、 散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能！ PVD基本方法：真空蒸发、溅射 1.PVD简介 PVD是英文 PhysicalVaporDeposition （物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电 压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发 生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。 2.PVD技术的发展 PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、 低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应 用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同 时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。与 CVD工艺相 比， PVD工艺处理温度低，在 600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部 应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层； PVD工艺对环境无不 利影响，符合现代绿色制造的发展方向。目前 PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金 立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀 具等的涂层处理。 PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层 成分也由第一代的 TiN 发展为 TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN 、TiAlCN、 TiN-AlN 、CNx、DLC和 ta －C等多元复合涂层。 3. 涂层的 PVD技术 增强型磁 控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状 态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材 精心整理 表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。 过滤 阴极弧：过滤阴极电弧 (FCA)配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子 体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为 100%，并且 可以过滤掉大颗粒，因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与 机体的结合力很强。 磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用， 以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被 弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均 可作为靶材被溅射。 离子束 DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在 电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得 DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺 陷降至最小。 4, 补充 物理气向沉积技术 *PVD介绍物理气相沉积具有金属汽 化的特点， 与不同的气体发应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数 PVD方 法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。 Ionbond 阴极电弧 PVD涂层技术在 20 世纪 70 年代后期由前苏联发明，如今，绝大多数的刀 模具涂层使用电弧沉积技术。 工艺温度 典型的 PVD涂层加工温度在 250℃— 450℃之间，但在有些情况下依据应用领域和涂层的质量， PVD涂层温度可 低于 70℃或高于 600℃进行涂层。 涂层适用的典型零件 PVD适合对绝大多数 刀具模具和部件进行沉积涂层，应用领域包括刀具和成型模具，耐磨部件，医疗装 置和装饰产品。 材料包括钢质，硬质合金和经电镀的塑料。 典型涂层类型 精心整理 涂层类型有 TiN,ALTIN,TiALN,CrN,CrCN,TiCN 和 ZrN, 复合涂层包括 TiALYN或 W—C： H/DLC 涂层厚度一般 2~5um，但在有些情况下，涂层薄至 0.5um, 厚至 15um装载 容量。  涂层种类和厚度决定工艺时间，一般工艺时间为  3~6 小时。  加工过 程优点  适合多种材质，涂层多样化  减少工艺时间，提高生产率  较低的 涂层温度，零件尺寸变形小对工艺环境无污染 2.CVD(ChemicalVaporDeposition, 化 学气相淀积 ) ，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所 需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集 成电路中很多薄膜