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 封装基板行业行动计划  20xx年  封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。 树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，加快转变产业发展方式和产业结构调整，培育新型产业和优势产业，提质增效，由资本驱动型产业向创新驱动型产业转变。参与国家“一带一路”战略，走国际化发展道路。 为加快调整优化区域产业发展，结合区域产业发展实际，制定本方案。 第一条 发展思路 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念