AD规则中英文对照.pptxVIP

Altium Designer PCB 设计规则中英对照 Electrical（电气规则） Clearance：安全间距规则 Short Circuit：短路规则 UnRouted Net：未布线网络规则 UnConnected Pin：未连线引脚规则 Routing（ 布 线 规 则 ） Width：走线宽度规则 Routing Topology：走线拓扑布局规则 Routing Priority：布线优先级规则 Routing Layers：布线板层线规则 Routing Corners：导线转角规则 Routing Via Style：布线过孔形式规则 Fan out Control：布线扇出控制规则 Differential Pairs Routing：差分对布线规则 SMT（表贴焊盘规则） SMD To Corner：SMD 焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane：SMD 焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down：SMD 焊盘颈缩率规则 Mask（阻焊层规则） Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则 Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则 ;Plane（电源层规则） Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则 Power Plane Clearance：电源层安全间距规则 Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则 TestPoint（测试点规则） Testpoint Style：测试点样式规则 TestPoint Usage：测试点使用规则 Manufacturing（工业规则） MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱 落。 Acute Angle：锐角限制规则 Hole Size：孔径限制规则 Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊 盘和过孔）的起始层和终止层。 Hole To Hole Clearance：孔间间距 Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊层裂口 Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规 则 Silk To Silk Clearance：丝印间距规则 Net Antennae：网络天线规则 High Speed（ 高 频 电 路 规 则 ） ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则 ;3;4