硬件电路焊接注意事项.pdfVIP

1. 剥 削 绝 缘 导 线 的 绝 缘 层 （1) 使用工具：由于各种导线截面、绝缘层薄厚程度、分层多少都不同，因 此使用剥削的工具也不同，常用工具有电工刀和剥削钳，可进行削、勒及剥 削绝缘层。 （2）剥削绝缘方法： ①单层剥法：一般 4mm以下的单层导线使用剥削钳，使用电工刀时，不允许 用刀在导线周围转圈切割绝缘层的方法。 ②分段剥法：一般适用于多层绝缘导线剥削，如编织橡皮绝缘导线，用电工 刀先剥去外层编织层， 并留有约 12mm的绝缘台，线芯长度随接线方法和要求 的机械强度而定。 ③斜削法：用电工刀以 45 °角倾斜切又绝缘层， 当切近线芯对就达停止用力， 接着应使刀面的倾斜角度改为 15°左右，沿着线芯表面向前头端部推出，然 后把残存的绝缘层剥离线芯，用刀口插入背部以 45°角削断。 2. 绝缘电线绝缘层的回复 采用包缠法，通常用黄蜡带或涤纶薄膜带作为恢复绝缘层的材料。绝缘带的 宽度，一般选用 20mm的一种，比较适中，包缠方便。包缠的方法和要求如下 图所示。绝缘带或沙带包缠完毕后的末端用纱线绑扎牢固，或用绝缘带自身 套结抓紧，方法如下图，黑胶带具有粘性可自作包封。 3. 手工焊接的工具和材料 （一）电烙铁拿法有三种： 焊锡丝一般有两种拿法： 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳 妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。 注意： 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属， 因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于 30 厘米，通常以 40 厘米时为宜。 （二）五步法是卓有成效的正确的五步法 : （三）锡焊基本条件 1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4. 焊点设计合理 （四）手工焊接注意事项 1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度 高 50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如电位器、开 关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上， 加力的结果容易造成元件失效。 （五）手工焊接技术要点 1）. 印制电路板安装与焊接：印制板和元器件检查 2 ）. 元器件引线成型 3 ）. 元器件插装 4 ）. 印制电路板的焊接 ①电烙铁 : 一般选用内热式 (20 一 35W)或恒温式，烙铁头的温度以不超过 300℃ 为宜 ; 烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选择凿形 或锥形，目前印制板发展趋 势是小型密集化 , 一般常用小型圆锥形烙铁头。 ②加热方法 : 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较 大的 焊盘焊接时可移动烙铁头， 即烙铁绕焊盘转动， 以免长时间加热， 造成局部过 热。 ③金属化孔的焊接 : 两层以上的电路板的孔都要进行金属化处理二焊接时不仅要 让焊 料湿润焊盘，而且孔也要湿润填充。 ④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料湿润性能， 而要靠表面清理和镀 锡。 ⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。 5 ）. 焊后处理 ①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。 ②检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 ③根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印制板不需要清 洗。 6 ）. 导线焊接 1. 常用连接导