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覆铜箔层压板产业实施方案 产业投资建设规划 覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板(CCL)子行业处于印刷电路板(PCB)行业的中游，上接铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原材料，下连印制电路板，是PCB行业的“咽喉。 树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，加快转变产业发展方式和产业结构调整，培育新型产业和优势产业，提质增效，由资本驱动型产业向创新驱动型产业转变。参与国家“一带一路”战略，走国