{生产管理知识}中心作业训练讲义.doc

{生产管理知识}中心作业训练讲义  此教材主要为操作步骤说明，若与作业规范有抵触，作业规范优先于此训练教材，并希望能指正，便于修订。 第一节概论 ECO(ENGINEERINGCHANGEORDER)中心是制前工程课的一个作业单元，主要进行ECO处理。 制前工程课功能﹕ 制前工程功能=P.C.B.生产工具之设计+制具+变更处理 ECO中心职责﹕ ECO内容检核 发料控制系统管制 ECO时工具及WIP板子处理 ?WIP查询 ?WIP板子及旧工具处理 ?ECO文件处理 ?ECOFOLLOW-UP ?多料号ECO管制 ?无订单ECO管制 ?报废ECO处理 ?ECOWIP现场流程单更改、更换 ECO中心ECO时涉及处理之PCB生产工具有（指由制前工程课提供之生 产工具） 流程单 工作底片﹕内存底片、外层底片、抗镀金底片、绿漆曝光底片、印字底 片、檔墨底片、塞孔底片、孔位底片 钻孔切型程序 O/S、P/G模具 电流条件（电镀） 4作业常用名词简介 PCB(PRINTCIRCUITBOARD):印刷线路板 ECO(ENGINEERINGCHANGEORDER):工程更改通知单 A/W(ARTWORK):底片 W/F(WORKINGFILM):工作底片 SPEC(SPECIFICATION):品质规范 PATTERN:板面图形 PTH(PLATETHROUGHHOLE):电镀孔 N-PTH:非电镀孔 P/N(PARTNO.):料号 SMT(SURFACEMOUNTINGTECHNOLOGY):表面粘着技术 S/S(SILKSCREEN):印字 S/M(SOLDERMASK):绿漆 G/F(GOLDFINGER):金手指 PAD:焊垫、园垫 L/W(LINEWIDTH):线宽 L/S(LINESPACING):线距 A/R(ANNULARRING):孔环 GNDLAYER:接地层 VCC/POWERLAYER:电压层 SIG(SIGNAL)LAYER:线路层 COUPON:板边式样 V-CUT:V型切槽 SLOT:椭圆孔（槽） D/F(DRYFILM):干膜 LAY-UP:迭板 COMP（COMPONET）SIDE:零件面 SOLDERSIDE:焊锡面 ECO签发时机 ECO签发时机为PCB规格、数据需变更或生产工具需要更改时。 ECO执行处理 流程单发料控制 工具处理﹕ECO共存、作废（立即收回作废、WIP完成后收回作废）处理 WIP/STOCK板子处理﹕ECOWIP/STOCK板子REWORK/报废处理 流程单处理﹕ECO原稿流程单作废、新版序打印保存，现场流程单更改更换处理 7ECO文件数据填写及管理 工具传票及管理报表填写 管理报表之FOLLOW-UP 工程图数据之填写 流程单管理 ?依料号类别找出原稿流程单档案夹 ?依要求取出旧版序作废原稿流程单，作废处理 ?打印新版序原稿流程单 ?新版序原稿流程单按序存入流程单档案夹 7-2各传票及通知单管理 ?未填写之传票及通知单管理 ?各种文件有序、整齐置放于物料柜并贴上标签 ?在数目有限时应及时请购，便于以后作业 ?收回之传票及通知单应整理分类存档 8作业必读数据 ?ECO签发及管理作业规范? ?M/FALLVERSION管理作业规范? ?内层铜渣侦测板数据变更提示单作业规范? ?ECO现场流程单更改/更换作业规范? ?ECOWIP/STOCK板子处理作业规范? ?MASTERFILE管理作业规范? ?生产工具管理办法? ?ECO更改旧工具处理作业规范? ?O/SFIXTURESAMPLE及ECO处理作业规范? 附注﹕流程单认识 流程单是各制程生产PCB的依据。也是ECO作业处理的重要依据。流程单 分为原稿流程单和现场流程单。 ?定义 ?MASTERFILE﹕依据“设计计算机建文件联络表”或“ECO更改蓝 本”，建文件并储存在计算机上的档案，简称M/F。即设计主档。 ?原稿流程单﹕从M/F档案印出的窗体并经检查合格作为存盘 者，称为原稿流程单。 ?ECO更改蓝本﹕ ?原稿流程单应报废，可直接取用作为ECO更改蓝本，供 设计者填记更新数据。 ?原稿流程单应保留，取其COPY件作为ECO更改蓝本， 供设计者填记更新数据。 ?内容 原稿流程单和现场使用的流程单内容一样，只是原稿流程单无批 号，现场流程单有批号。具体包含﹕ ?排版尺寸 ?迭板方式 ?途程站别 ?钻孔孔径及数量、钻孔类型 ?电镀条件 ?线宽、线距要求 ?锡垫、止焊、镀金、印字要求 ?应用规范 ?注意事项 第二节ECO处理作业 1ECO处理作业总流程（如附件一） 2ECO文件处理作业 接收ECO文件?ECO会签传送至ECO中心 ? 找出工程图?依ECO料号、旧版序找出对应的工程图 ? 找出流程单?依ECO料号、旧版序找出对应的