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发光二极管焊线检验标准
文件编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-1
适用范围:
本标准适适用于发光二极管焊线工序检验。
检验项目:
资料检验、外观检验两大类共26个项目。其中,资料检验全检,外观检验混料、漏焊、空
焊三个项目全检,其它项目抽检。全检采取目测方法,抽检在显微镜下进行。
设备、仪器及工具:
显微镜、拉力计、针笔、镊子
检验规则:
4.1 批组成:由同一作业员在同一班次所作业同一机种、同一批号,并按要求数量(具体
要求见表一(《焊线检验批量要求》)放置于同一转料盘中材料,即可组成一个检验批。
由同一作业员作业每个班次最终一盘或每个批号最终一盘如数量不够要求要求,也
可组成一个检验批。
4.2 检验次序:先全检项目,后抽检项目。
4.3 抽样:抽检项目依据《焊线检验抽样/判定表》(表二)抽样。
4.4 检验:将待检材料按检验规格进行检验,并分别累计全检部分和抽检部分各类不合格品
数量以作为判定依据,不合格品以晶粒为计数单位,一个晶粒同时有多个不合格,仍记为
一个不合格品。检验材料不合格品由QC退回作业员返修。
拉力测试检验时机、频次和方法,见相关检验作业指导书要求。
4.5 判定:同一检验批全检部分和抽检部分依据检验结果和《焊线检验抽样/判定表》(表二)
分别进行判定,只有某个检验批全检部分和抽检部分均判为合格时,该批才能判为合格,
不然,为不合格。
5.允收水准:
致命缺点CR:0.25 关键缺点MA:0.65 次要缺点MI:2.5
编制
审核
同意
发光二极管焊线检验标准
文件编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-2
表一:焊线检验批量要求
支架
发光二极管
批量(K)
20
20
表二:焊线检验抽样/判定表
批量范围(PCS)
抽检样本数(PCS)
抽检判定数(ea)
CR0.25
MA0.65
MI2.5
累计2.5
1~150
全检
0,1
1,2
2,3
2,3
151~500
80
0,1
1,2
5,6
5,6
501~1200
125
0,1
2,3
7,8
7,8
1201~3200
200
1,2
3,4
10,11
10,11
3201~10000
315
2,3
5,6
14,15
14,15
10001~35000
500
3,4
7,8
21,22
21,22
35001~150000
800
5,6
10,11
21,22
21,22
150001~500000
1250
7,8
14,15
21,22
21,22
≥500001
10,11
21,22
21,22
21,22
编制
审核
同意
发光二极管焊线检验标准
文件编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-3
五、检验规格:
检验项目
规格说明
判定
图示
资料检验
无步骤卡或步骤卡内容填写不全
CR
——
步骤卡内容和实际不符
CR
——
外 观 检 验
混料
混有其它机种材料
CR
——
漏焊
无金线相连,且无焊线痕迹
CR
空焊
无金线相连,但有焊线痕迹
CR
错焊
第一点焊在支架碗杯边上
CR
第二点未焊在要求焊线区
CR
多焊
不该焊线地方用金线相连
CR
——
松焊
第一点或第二点浮起
CR
滑球
线弧引出点位置偏移,不是从焊球中心点引出
MA
——
编制
审核
同意
发光二极管焊线检验标准
文件编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-4
五、检验规格:
检验项目
规格说明
判定
图示
外 观 检 验
拉力不够
拉力小于5g(0.9mil金线)
CR
焊点大小不妥
第一焊点宽度应为线径1.5~2倍,厚度为线径2~4倍
MA
——
第二焊点宽度小于线径3倍,厚度小于线径4倍
焊点位置不妥
第一焊点应95%以上在焊垫上
MA
第二焊点应100%在支架第二焊中心点面上
MA
焊点距离不妥
第一点、第二点之间距应为晶粒边长2~4倍,以3倍为宜
MA
焊点提升过大
焊点应有90%以上紧贴焊接面
MA
断颈
焊点颈部断裂
CR
颈部受损
颈部受损深度不能超出线径20%
MA
编制
审核
同意
发光二极管焊线检验标准
文件编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-5
五、检验规格:
检验项目
规格说明
判定
图示
外 观 检 验
断线
金线断裂
CR
金线受损
金线受损深度不能超出线径20%
MA
弧度大小不妥
线弧最高点应为晶粒高度1.5
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