PCB厂成立可行性报告.docxVIP

目录 、八 、， 前言 项目名称、主办单位及法人代表 可行性研究报告依据 市场预测 项目投资及建议方案 生产能力及工艺流程 原材料供应 工作制度 环境保护 安全消防 项目实施进度 预计年销量及产量 经济效益预测及评价 风险分析 综合评价 学海无涯苦作舟! 学海无涯苦作舟! 电子信息技术的不断革新进步， 一直是印制电路技术发展的驱动 力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大， 使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（ MICROVIA ）、高密度 互联（HDI ）是21世纪PCB工业占主导地位的技术。由于 QFP器件 迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板 更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术 的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了 微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的 现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准 绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、 HDI/BUM 板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专 业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人 才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研 究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并 积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产 品推向市场、并迅速占领市场，使普瑞圣科技实业有限公司成为世界 一流的电子科技公司。 1、 1、 项目名称、主办单位及法定代表人 项目名称:有限公司 项目名称: 有限公司 1.2项目主办单位:有限公司1.3项目主办单位法定代表人:1.4项目负责人: 1.2 项目主办单位: 有限公司 1.3 项目主办单位法定代表人: 1.4 项目负责人: 1.5项目地点: 2、 可行性研究报告依据 根据公司董事会“关于成立 有限公司的可行 性报告”。 3、 市场预测 中国电子电路产业和中国电子信息产业一样， 在近年来一直保 持着高速增长。2003年产值为60亿美元，2004年达81.5亿美元，2005 年达到108.3亿美元，与日本产值接近。2006年达到120.5亿美元，预 计2007年将达到132亿美元，成为世界最大的PCB生产中心。这一增 长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。从中国印制电路产量来看， 2005年中国PCB产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半， 中国印制电路增长逐步向高多层及 HDI递进。 中国印制电路企业分布为：华南占 52.96%,华东占35.68%,其他 占11.36%。在企业规模上，按照销售额计算， 5000万元至5亿元的大 型企业分布为：珠江三角洲占 46.62%,长江三角洲占43.78%,其他地 区占9.60%，产业向珠江三角洲和长江三角洲集聚明显。 中国电子电路产业目前包括 PCB、CCL及专用材料、专用设备和 代理商等企业约3500多家。 我国的PCB在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应 用，可见消费类电子（特别是数码产品）的蓬勃发展是推动中国 PCB行 业发展的强大动力。除在应用HDI和FPC以及刚挠板的手机市场规模 快速发展外，随着中国汽车工业的发展， PCB在汽车电子产品中的应 用将会成为另一增长点。 2003年中国PCB进出口总额为60亿美元，2004年为89亿美元， 2005年达到119亿美元，同比增长 34%，三年来逆差均保持在 12.3亿 美元左右。中国本地供应能力逐步增强，以及技术发展尤其是 HDI和 FPC以及刚挠结合技术发展增强了本地供应的能力。 由于中国的PCB早已在20世纪90年代就已经进入世界市场，因 此受到国际形势和变化的影响。近几年以来，外资企业为降低生产成 本，更好地为客户服务，将大批量生产设施向中国转移。同时中国本 地生产厂家加快技术提高， 增加投资，也具备了 HDI和多层FPC生产 竞争能力。如果以较高起点及市场定位投资一家能生产 HDI/BUM板 的电路板厂必将大有作为。 图表1中国印制电路板年产值图 u u产值（亿美元） 表1中国印制电路板近年产值和产量 2003 年 2004 年 2005 年 2006 年 2007 年 产值（亿美元） 60 81.5 108.3 120.5 132 4、项目投资及建设方案 4.1项目投资 本项目总投资1.3亿元（一期5千万，二期5.6千万， 三期3千万（投资项目待定）。 4.1.1设备、设施投资7600万元。 4.1.2其中生产流动资金预计 500万元。 土地、环保、水电、基础建设工程设施共计 2500万。 备注：一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。 4.2建