第章 Wet工艺整理.pptx

第五章 WET 工序 ;清洗，利用高压将通入了 CDA 的 DIW 或 UPW 喷出，这样会在水中形成大量的 微小气泡，这种水气混合的形式称为二流体。微小气泡接触玻璃基板迅速破 裂，会在玻璃基板表面形成冲击力，从而将表面较顽固的颗粒打掉，随着高 压流体冲洗掉。另外一种是利用超声波振动源带动 DIW 或 UPW 振动，在玻璃 基板表面形成水的空化气泡，就像眼镜店清洗眼镜的设备一样，随着高频振 动的空化气泡不断冲刷，可以去除表面的顽固 Particle。 各种去除玻璃基板表面的油污和颗粒的方法见下面的 5.3 节的详细叙 述。虽然清洗环节相对简单，但是对于产品的品质，以及对后续制程都是非 常关键的。 5.2.1 脱膜的工艺原理 ;;ＨＡｌＯ２－＋Ｈ３ＰＯ４ ? ＡｌＰＯ４＋２Ｈ２Ｏ ?????６ ◇蚀刻液中的共存成分 ?主要成分：硝酸?醋酸?磷酸 ?反应生成物 ：ＮＯ－?ＮＯ２－?ＨＡｌＯ２－?Ａｌ（ＮＯ３）３?ＡｌＰＯ４ ｅｔｃ WET 工序(清洗.脱膜,蚀(湿)刻)设备构成和性能指标 清洗的设备构成和性能指标 清洗设备根据不同的生产厂商会有不同的设计，因此清洗设备的构成差别也 比较大。但是，总的来说清洗设备基本包括以下几个单元： EUV 光照单元：EUV 即 Eximer UV，是波长为 172nm 的紫外线。是由专门的 EUV Lamp 发光产生。作为清洗设备的一部分，EUV 的主要功能是去除玻璃基板表 面的有机物。EUV 的工作原理简单来讲是这样的：EUV Lamp 发出 172nm 的紫 外线，照射到玻璃基板表面。玻璃基板表面的有机大分子会在紫外线的作用 下解离成为无机小分子。同时，环境中的O2 分子会在 172nm 紫外线的照射下 解离成为游离的氧原子或者O3 分子。无论是游离的氧原子还是 O3 分子都具有 比较强的氧化性，可以与有机小分子反应生成水和二氧化碳。 Brush 清洗单元：利用旋转的毛刷清洗。通常会使用上下两对毛刷，利用毛 刷旋转的力，将玻璃基板表面附着力较强的污垢去除。根据不同的需求，可 以调整毛刷的高度，从而改变毛刷的压入量，这样可以增加或者减小去除 Particle 的能力。但是需要注意的是：用毛刷进行清洗的时候，不可以刷到 镀有膜的玻璃，因为??膜在毛刷的作用下，会受到划伤。同时会有大量的膜 层颗粒附着在毛刷表面，毛刷会成为清洗设备的 Particle 来源。毛刷旋转的 方向如下图。之所以选择这种旋转方向是因为：第一，上下毛刷的旋转方向 相反，可以保证玻璃基板受力平衡，不至于错位或者滑动。第二，这样的旋 转方向，可以降低清洗剂的使用量。第三，在设备维护保养的时候，可以让 上下毛刷对刷，进行自我清洁。 ;5;6;7;8;9;10;单元名称： ; AL 侵蚀发生的主要反应： ;13;14;15;当某一环节出现不良时会造成 over etch &under etch 的现象 ◇对于蚀刻反应有用的成分 ?游离硝酸 ?游离醋酸 ?游离磷酸 由于这些成分都具有很强的氧化性，腐蚀性，使用时应注意安全。 5.6.3.2 主要材料特性 ◇溶解铝的浓度和蚀刻速度相关（液体组成一定时）;用基板处理枚数操作管理的现场