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2021-01-16 发布于天津
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表面贴装电阻器推荐焊接条件.pdf

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表面贴装电阻器　推荐焊接条件片式电阻的推荐焊接条件本产品推荐焊接条件及注意事项如下所示 ● 短形焊盘图案设计例 · 最多使用 2 次回流焊。共晶焊锡 (Sn/Pb 系列等) · 超出正常温度时，请务必与本公司确认。 · 根据电路板及焊锡的种类，温度条件时　间请事先确认产品端子部温度以及焊接特性。预热区 140 ° C ~ 160 °C 60 秒 ~ 120 秒 200 °C 30 ~ 40 主要加热区以上秒秒高温峰值 235 ± 5 °C 10 秒以内高温峰值度预热区无铅焊锡 (Sn/Ag/Cu 系列等) 　温度条件时　间温主要加热区预热区 150 ° C ~ 180 °C 60 秒 ~ 120 秒主要加热区 230 °C以上 30 秒 ~ 40 秒高温峰值 max. 260 °C 10 秒以内时　间 ● 浸流焊条件共晶焊锡无铅焊锡温度条件时　间温度条件时　间预热区 140 ° C ~ 160 °C 60 秒 ~ 120 秒 150 ° C ~ 180 °C 60 秒 ~ 120 秒焊锡 245 ± 5 °C 20 秒 ~ 30 秒 max. 260 °C 10 秒以内多连片式电阻路，薄膜多连片式电阻器，耐硫化多连片式电阻器，片式电阻电路，片式衰减器的推荐焊接条件本产品推荐焊接条件及注意事项如下所示 ● 短形焊盘图案设计例 · 最多使用 2 次回流焊。共晶焊锡 (Sn/Pb 系列等) · 超出正常温度时，请务必与本公司确认。温度条件时　间 · 根据电路板及焊锡的种类，请事先确认产品端子部温度以及焊接特性。预热区 140 ° C ~ 160 °C 60 秒 ~ 120 秒主要加热区 200 °C以上 30 秒 ~ 4