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手机 ID MD设计开发工程合理性评审规范 V1.3 评审规范 示图辅助 ID工程结构合理性评估检查规范（主要用于预研评估） 确认提供给 ID MD设计工程师的 PCBA堆叠3D是否最终版本？同时应给设计公司提供相关的规格书，其中 LCD规 格书必须提供。提供的堆叠 3D图档必须要再次经过研究院和天线供应商确认。尤其是通用件，例如 LCD、电池 1 必须要再次做重点校对检查，避免前期引用机型上的更改没有得到及时更新而将问题遗留到新开发机型上造 成低级错误。 2 ID 图片评估时必须以工艺图为依据， ID建模图评估时必须结合工艺图、 ID效果图。 3 整机厚度评估以《整机厚度预测计算参考方法》为参照，完善中…… ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如： ID 图上应体现的 RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未 4 提供。 ID 图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。 5 ID效果图是否有概念模糊不清之处或误导现象？ 6 ID效果图 JPG上必须有机器长宽高尺寸标注。 7 和销售公司事先确认侧键取舍。避免模具费用浪费。 ID设计外形分型面是否不利于装配路线？例如：侧键、 MIC、听筒、 SPK、转轴、滑轨、 FPC、纯平触摸等装配 8 路线是否矛盾或不利量产？ 9 ID设计外形分型是否造成机壳强度不足？ -- 详细 见ID评估第 25条 。 ID造型拆件过散是否有必要，有没有和销售沟通过可适当让步？是否会同步牵涉到壳体模具分型不利出现刮 10 手尖角？ -- 详细 见ID评估第 16条 。 外观件表面处理工艺是否能满足量产 ? （工艺、质量稳定性如何？） -- 例如 M255的锌合金深锖色质量不稳定影 11 响量产失败案例 。 12 是否有严重影响成本的部件和工艺？可否简化工艺达到同样效果？ 外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、 ESD性能造成隐患 ? （将ID工艺图提交研究院 ESD、 13 GSM工程师出具相关报告） 14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。 务必将 ID 图用CorelDRAW格式根据 ID 图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和 PCBA线框图核对评估，例如整 15 示意图 !A1 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？ -- 见示意图序号 16 整机厚度评估时兼顾评测普通触摸屏 TP到面壳深度 1.4mm 见示意图 示意图 !B19 17 整机厚度评估时兼顾评测 TP I CON触摸时面壳斜度是否符合人机化？要求斜面 2.5mm 见示意图 示意图 !B19 ID设计兼顾外接插零件公头是否会和机壳发生干涩？要求预留间隙 0.3 （如USB公头、 3.5 耳机、 DC公头等）- 18 示意图 !B7 - 见示意图 19 按键 ID造型是否导致 DOME、侧键导电基严重偏心影响手感？（ X Y方向允许值 13%偏心） -- 见示意图 示意图 !B18 20 ID造型必须符合按键装配工艺路线，是否存在操作性不好？（要求按键从面壳后模方向装入） ID造型定整机长度宽度时兼顾 TPU或PC+TPU的USB塞结构空间是否够？如双色则要求 USB最外边缘距离底壳外边 21