BGA返修技术资料.doc

PAGE ` 十、BGA返修技术资料 资料1: 深入的理解，保证过程控制、节约成本 目前的国际研究加强了面阵列封装在全球的趋势。BGA、CSP以及倒装焊晶片（Flip Chip）技术不仅显著地提供了在每平方毫米PCB面积上更多的I/O（输入/输出），同时它们还具有明显的电气、机械以及单位成本优势。密度提高、特征尺寸减小以及封装都使得信号的传播距离更短，从而提高了速度和性能。参见图1。因此，在2002年期待倒焊晶片和先进封装数量的急剧增加并不神秘，在2003年达到近20亿只。参见图2。生产设备的进步已经使得生产过程中的ppm失败率可以接受。然而对许多人来说，质量修复仍是一个昂贵的恶梦。对面阵列封装和生产参数更彻底的理解可以降低对BGA返修的惧怕、保证过程控制并大大节省返工成本。 图1：密度和性能要求驱使IC封装 图2：倒装焊晶片应用的趋势 向裸芯片尺寸发展 根据大多数操作员的历史经验，三个维修问题仍然很重要： 1. 从板子上移走元件，不对基底、焊盘以及邻近的元件造成损伤。 2. 以过程控制的方式重新焊接元件。 检查工艺质量。 从处理、手工焊接以及检查的观点看，驱动精细间距、外部引线器件（例如QFP、TAB、TCP元件）发展的密度和性能需求引起了大量的返修问题。面阵列封装没有出现这样的处理问题，使用典型的返修工具不能完成焊接过程，而且检查也曾经非常困难。如果对这种元件的应用的估计是正确的，那么必须采取一些措施，使面阵列封装返修对全球无数的返修操作员来说是一个可行的、用户友好的以及有成本效益的选择。 让我们研究一下在回流过程中的主要的考虑事项。参见图3。 条件A 条件B 条件C 在回流开始之前 在焊料熔化点 在正常的峰值温度 图3：BGA回流过程 在面阵列封装的整个表面上一致的热量分布和传输，在PCB上的焊盘图形是很关键的。加热过程和温度曲线必须试图使封装抵达回流并在球熔化时统一地“落回”或者降到焊盘，与焊盘形成金属间化合物。参见图4，展示了一个专业安装的PBGA的光学图片、X光图形以及一个横截面。注意元件是如何落下的、如何与PCB平行，以及所有的球如何在形状上一致、如何完全“浸润”或者与焊盘接合。 图4：一个专业安装的PBGA的图形、X光图形以及横截面 另一方面，不一致的加热会引起封装不均衡地落下或者朝过早地抵达回流的一边或一角倾斜。如果在此时停止该过程，该元件将不能均匀地落下，该元件不共平面，因此焊接就不充分。另外，对非常小和轻的CSP/倒装焊晶片元件（参见图7），一个关键的考虑事项是对流回流炉中的气流速度。需要一个最小的气流速度以传递热量给元件和PCB，在回流过程中这个速度不能把这些很轻的元件吹走或者移动。当非常小的共晶锡球处于液态时，任何运动都会造成球的表面张力和“支撑”功能被破坏，从而导致在回流时CSP完全落到PCB板上。 让我们关注面阵列封装的返修要求和回流目前的缺点。脱焊过程可使用大部分热空气设备进行，不过最难控制的是重焊过程。返工与生产一样，质量是最终的目标。在回流炉的密封环境中生产可获得高质量的BGA回流。然而，返工却不能在一个完全密封的环境中进行，在此，成功取决于在封装上以及PCB焊盘上热量分布的一致性，在回流中不吹动或者移动元件。在返修情形中热量对流传递包括通过喷嘴吹出加热的空气，喷嘴与元件的形状相同。气流是动态的，包含层流效应、高低压区域以及循环速度，其本身就是一门复杂的科学。 当把这些物理效应和热量吸收和分布结合起来时，很明显，用于本地区域加热的热空气喷嘴的构造，以及正确的BGA修复是一项复杂的任务。任何压力波动或者热空气系统所要求的压缩气源或者泵的问题都会从根本上降低机器的性能。 图5：热空气喷嘴 某些热空气喷嘴被设计成与PCB接触以便提供更连贯的循环和热量分布，如果邻近的元件太接近（在此不允许喷嘴与板子接触），这种喷嘴就会遇到共面性问题和空间问题。这会破坏喷嘴中所希望的空气循环样式，导致BGA加热不均匀。另外，必须退出喷嘴的加热的空气常常会加热邻近的芯片、把它们吹走，或者烧伤邻近的塑料元件。 半自动对流修复系统常常提供存储大量“温度曲线”的功能。清楚地理解温度曲线的作用。在生产机器中，精确的温度曲线是过程控制的关键，它可确保所有焊点统一加热并达到充分的峰值温度。设置生产参数的起始点是实际的板子温度。通过分析实际的材料温度，工艺师可以调整机器的加热区域参数，以便获得希望的板子温度曲线。 可以存储大量加热元件的温度曲线和/或气流温度的对流返修机器，只能作为板子上热量情况的近似指示。更精确的方法是在回流过程中连接一个K型热偶到PCB来检验PCB板或者元件的实