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知识波峰 波峰焊焊接基础知识 基础知识波峰焊接基础 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料 的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产 按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。 一、 波峰焊接类型 1．单峰焊接类型 它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出， 形成 10～ 40mm 高的波峰焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于 PCB 上，充分渗透入待焊的元器件脚与 PCB 板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。由于焊料波 峰的柔性，即使 PCB 不够平整，只要翘曲度在 3% 以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的 缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉， 技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（ THD ）的焊接已普遍采用。 2 ．双波峰焊接 由于 SMD 没有 THD 那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出， 另外 ,SMD 有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时 湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须 采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与 波宽之比大于 1 ）峰端有 2 ～3 排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方 向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 波峰面 ： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中 ﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐ PCB 前面的锡波无皱褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮 与 PCB 以同样的速度移动 波峰焊机 焊点成型： 当 PCB 进入波峰面前端（ A ）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（ B ）之前﹐整个 PCB 浸在焊 料即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于 表面 张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之 间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。 防止桥联的发生 1 ﹐使用可焊性好的元器件 /PCB 2 ﹐提高助焊剞的活性 3 ﹐提高 PCB 的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4 ﹐提高焊料的温度〔无铅焊料可根据焊料厂商和 FLUX 厂提供的温度去进行设定〕 5 ﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。 波峰焊机中常见的预热方法 1 ﹐空气对流加 2 ﹐红外加热器加热 3 ﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1 ﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2 ﹐停留时间 PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留 /焊接时间的计算方式是﹕ 停留 /焊接时间 =波峰宽 /速度 3 ﹐预热温度 预热温度是指 PCB 与波峰面接触前达到的温度 (見下表 ) 4 ﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点 50°C ~60 °C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运 行时﹐所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为 PCB 吸热的结果。 如：Sn63Pb37 设定 250 ±5 ℃, 无铅焊料 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 或 Sn –Cu0.7Ni0.07 设定 255 ±5℃， Sn –