离子污染和电化迁移及对比.pptVIP

离子污染与电化迁移和对比;Agenda;;;IC51 pin之间有异物存在，主要为沾到锡渣的零件pin细屑及助焊剂(C、O、Br)。 产品正常过炉后，将flux清洗干净、免清洗以及涂覆过量flux，产品性能均无下降。 金属或离子物质的存在以及潮湿的环境是产生离子污染的关键。 ;;;;;2.1 电化迁移(Electro-Chemical Migration)概念 因电场、湿气的影响，金属离子从一金属电极向另一金属电极移动，析出金属和化合物并显示导电性的现象称为离子迁移。 ECM是由溶液和电位等相关的电化学现象引起，特别是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响导致离子迁移发生。 ;2.2 电化迁移的条件 在与金属接触的电绝缘体表面或内部存在湿气以及存在持续的电动势。(离子迁移一般存在的条件如下) a.温度：＜100℃； b.湿度：高时明显(湿度为影响离子迁移的最重要因素) ，吸入水份； c.电动势(偏压)：低压，两导体间出现偏压； d.可供迁移的通道：板体不洁而带有电解质、内部玻纤中有gap。 ;2.3 产生机理 ECM根据其发生形态和发生状况被分为枝晶生长（Dendrite）和导电阳极细丝（Conductive Anodic Filament）两大类。 Dendrite是根据绝缘表面导体间析出的金属和