KC2-物联网硬件基础1 19手工焊接的操作 KC02151900-j07-手工焊接的技巧.doc

物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工焊接的技巧 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工焊接的技巧 1.导线与接线端子之间的焊接 导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊。其导线的弯曲形状如图1所示。 图1 导线弯曲形状 三种焊接的比较如表1所示。 表1 导线与接线端子之间的焊接三种基本形式的比较 名称 示意图 说明 绕焊 它是把经过镀锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接的一种方式。绕接较复杂，但连接可靠性高，绕接时，应注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，其中的L=1～3mm 钩焊 钩焊是将导线端子弯成构形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后进行焊接的一种方式。 钩焊强度低于绕焊，但操作简便，端头的处理与绕焊相同，其中的L=1～3mm 搭焊 搭焊是将经过镀锡的导线搭在接线端子上进行焊接的一种导线焊接方式。搭焊最简便，但强度和可靠性也最差，仅用于临时连接或不便于绕焊和钩焊的地方以及某些接插件上，其中的L=1～3mm 2.片状焊件的焊接法 很多器件的引出端子都是片状，例如开关接线焊片、电位器接线片、耳机和电源插座等，这类焊件一般都有焊接孔。 焊接此类片状焊件时是先将焊片、导线镀上锡，焊片的孔不要堵死，将导线穿过焊孔并弯曲成钩形，切记不要只用烙铁头沾上锡，在焊件上堆成一个焊点，这样很容易造成虚焊。 具体步骤如图2所示。 图2 片状焊点焊接方法 3.铸塑元件焊接时要掌握的技巧 许多有机材料，例如有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关和接插件等。这些元器件都是采用热铸塑的方式制成的，它们最大的弱点就是不能承受高温。当需要对铸塑材料中的导线接点施焊时，如控制不好加热时间，极容易造成塑件变形，导致元器件失效或降低性能。 因此对铸塑元器件焊接时要掌握如下技巧： 1）先处理好接点，保证一次镀锡成功，不能反复镀锡； 2）将烙铁头修整的尖一些，保证焊一个接点时不碰到相邻的焊接点； 3）加助焊剂时量要少，防止助焊剂浸入电接触点； 4）焊接时不要对接线片施加压力； 5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。 4.弹簧片类元件的锡焊技巧 弹簧片类元器件如继电器、波段开关等，其共同特点是在簧片制造时施加了预应力，使之产生适当的弹力，保证电接触性能良好。如果在安装和施焊过程中对簧片施加外力过大，则会破坏接触点的弹力，造成元器件失效。 因此弹簧片类元器件的焊接技巧如下： 1）有可靠的镀锡； 2）加热时间要短； 3）不可对焊点的任何方向加力； 4）焊锡量宜少不宜多。 5.集成电路的焊接技巧 集成电路的管脚多而密集，对焊接技术有更高的要求，但更应该引起重视的是MOS型集成电路其内部电路是由场效应管组成的，场效应管特别是绝缘栅型场效应管，由于其阻抗很高，在焊接时稍有不慎即可能造成场效应管受静电击穿而失效。双极型集成电路虽然不像MOS集成电路那样容易受损，但由于其内部三极管的集成度很高，而且管子与外壳之间的隔离层都很薄，一旦过热也很容易损坏。 对集成电路进行焊接时，需要掌握的焊接技巧如下： 1）集成电路的引线如果是镀金处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以进行焊接了； 2）CMOS型集成电路在焊接前若已将各引线短路，焊接时不要拿掉短路线； 3）焊接时在保证润湿的前提下，尽可能要短，不要超过3s； 4）电烙铁最好是采用恒温230°C、功率为20W的烙铁，接地应保证接触良好。若用外热式的电烙铁，最好采用将烙铁断电利用余热焊接的方法，必要时还要采取将人体接地以防止静电产生危害的措施； 5）集成电路若直接焊到印制电路板上，焊接顺序应为：地端-输出端-电源端-输入端。 6.在金属板上焊导线的技巧 将导线焊到金属板上时，最关键的问题是往金属板上镀锡。因为金属板的表面积大，吸热多且散热快，所以必须要使用功率较大的电烙铁。一般根据板的厚度和面积选用50W～300W的烙铁即可。若板厚为0.3mm以下时也可用20W～35W的烙铁，只是要增加焊接的时间。