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基于无铅化微电子互连技术的研究论文 传统的髙铅材料在微电子的封装领域应比较广泛，这些材料能够适应比较严酷的环境饿使微电子元件实现稳定可靠的连接，是一些大型的网络设备、 ___ ___等关键电子设备的封装材料。随着电子封装技术的怏速发展，全面禁止含铅材料的应用将会是未来微电子未来发展的必然。 因此加强对无铅材料和互联技术的研究对于微电子的发展具有重要的意义。 在电子元件的互联技术中常常需要应用到焊接材料，在传统的生产中常常釆用含有髙铅的材料，但是随着电子产品的环保发展的要求，无铅焊接材料得到了人们的重视。铅对人类的健康和环境具有比较严重的破坏作用，因此在电子产品严格的禁止和限制铅的使用得到了研究人员和消费者的重视，国夕卜有效比较有名的电子公司已经提出了关于无铅元件封装的标准。 为了适应微电子无铅化互联技术的要求，无铅材料提出了具体的技术要求。无铅化材料的融化温度应当和传统的高^材料范围基本相近，这样才能保证使用的要求。 无铅互联技术的接头温度相对比较高，在操作的生活容易发生螺变和高温疲劳效应而发生失效。在微电子芯片的一级封装是，接头不仅要满足一定的强度要求，同时还具有比较高的物理性能，例如比较髙的抗热疲劳、抗觸变以及比较低的剪切模量，以保证髙温无铅材料在操作的过程中能够和元件做组成的系统在比较高的温度下具有良好的稳定性。 无铅材料在应用过程中应当具