电子产品的生产与检验 1.5新技术、新方法、新工艺 1.BGA封装新工艺技术.docVIP

BGA封装新工艺技术 一、参考网站 / 二、BGA封装技术概述 随着电子产品向超大规模集成化、数字化、轻量化和小批量、多样化方向发展，迫切需要能对少量或单个晶片与器件进行面镇列倒装封装，实现高精度、高速度、高密度的封装，尤其可应用在个性化电子产品、医疗植入电子产品、军用电子产品以及新产品研发等领域，以大幅度降低研发和生产成本。高密度、高集成度的电子器件的封装，均要求采用面阵列的封装形式。对于芯片级封装来说面阵列封装形式就是倒装芯片封装，而元器件封装则广泛采用了球栅阵列封装（BGA封装）。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 三、BGA元件结构与特点 PBGA 载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。 　　 优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。 　　 缺点：容易吸潮。 CBGA 载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术 　　优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到机械损伤； 适用于I/O数大于250的电子组装。 　　 缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。 CCGA CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。 优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。 TBGA 载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。 　　 优点：可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。 　　 缺点：容易吸潮;封装费用高。 四、BGA封装的特点 BGA(Bdll Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I／O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件(LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比，BGA封装器件具有如下特点。 ■I／O数较多。BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I／O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。通常，在引线数相同的情况下，封装体尺寸可减小30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(节距1．27mm)分别与PLCC-44(节距为1．27mm)和MOFP-304(节距为0．8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84％和47％。 ■提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周，其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。当I／O数越来越多时，其节距就必须越来越小。而当节距0．4mm时，SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形，从而导致贴装失效率增加。 ■BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。 ■BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。 ■明显地改善了I／O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。 ■BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。 ■BGA和～BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。 五、BGA的封装工艺流程 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 引线键合PBGA的封装工艺流程 1）PBGA基板的制备 　　 在BT树脂／玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。