杭州长川科技股份有限公司2019年年度报告摘要.PDFVIP

杭州长川科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号： 杭州长川科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 无法保证本报告内容真实、准确、完整的原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 □ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 长川科技 股票代码 300604 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵游 办公地址 杭州市滨江区聚才路410 号 传真 0571 电话 0571 电子信箱 zhaoyou@hzcctech.cn 2、报告期主要业务或产品简介 公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推 动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。报告期内，公司收购新加坡半导体自动化设备制造企业 Semiconductor Technologies Instruments Pte Ltd. （以下简称“STI” ），STI的主要产品是自动化半导体光学检测设备（AOI ）， 致力于为全球半导体封测代工厂（OSAT ）和具备封测能力的集成器件制造商（IDM ）提供光学检测解决方案，与公司主营 业务类似。 公司目前主要产品及其用途： 1 杭州长川科技股份有限公司2019 年年度报告摘要 公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、 分选机、探针台、自动化设备、自动化半导体光学检测设备等，目前本公司主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线， 自主设计研发探针台。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试等；分选机包括重力式分选机、平移式分 选机、测编一体机；自动化半导体光学检测设备包括Hexa EVO系列、晶圆光学检测iFocus系列、Sort系列；自动化设备包括 指纹模组系列、摄像头模组系列。 纵观2019年，由于受到全球贸易摩擦、经济滞缓等因素的影响，全球半导体产业退滑的迹象十分明显，一些半导体产业 巨商对设备投入较为谨慎。SEMI估计全球半导体设备销售额2019年下降到596亿美元左右，较2018年下降7.6%。其中主要减 少在对DRAM和NAND存储器的投资上，其中韩国有可能较2018年减少22.9%，是近三年来设备投资首次大幅度下滑。除了韩 国之外，中国大陆、亚太地区、欧洲地区预计都有不同程度的下滑，但中国台湾、日本、北美都将有所增长。