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半导体封装测试超大规模集成电路设计导论第9章系统封装与测试.pdfVIP

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  • 2021-01-24 发布于重庆
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半导体封装测试超大规模集成电路设计导论第9章系统封装与测试.pdf

    第九章 系统封装与测试 清华大学计算机系 2020/6/17 Wednesday 1 §1 系统封装 • 半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封 装和互连方式的开发。 • 印刷电路板（printed Circuit Board-PCB ） • 多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM ）

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