半导体研磨半导体IC工艺流程.pdfVIP

《半导体IC 制造流程》 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、 电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ， 以微处理器（Microprocessor ）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需 加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与 含 尘量（Particle ）均需控制的无尘室（Clean-Room ），虽然详细的处理程序是 随着产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗 （