基于单片机的温度检测系统设计31847.pdfVIP

课程设计 课程名称：基于单片机的温度检测系统设计 学 院： 专 业： 电自 082 姓 名： 学 号： 年 级： 三年级 任课教师： 2011 年 6 月 26 日 目 录 前言 第一章 单片机概述 第二章 总体方案设计 2.1 课题的意义 2.2 系统整体硬件电路 2.2.1 芯片简介 2.2.2 硬件电路设计及描述 第三章 系统软件算法设计 3.1 主程序 3.2 读温度子程序 3.3 串行收发数据子程序 3.4 程序流程图 课程设计体会 参考文献 前言 一个好的课程设计作品和一份优秀的报告可以让你在应聘工作时被优先录 取 .a 因此 ,2 学生应该静下心来好好想想毕业设计应该做些什么 ?如何进行 ? 整个设计过程 ,2 对于一般的学生而言是陌生的 ,2 特别是刚入门的初学者 ,2 从无到有地设计出较复杂、特殊的软硬件系统更是一件困难的工作 .a 若设 计者手上有了基本的软、硬件设计资源当作参考 ,2 只是在已有的基础上做 功能扩充或系统集成 ,2 这样设计起来将会很方便 ,2 还可以省下设计者收集 数据及测试源程序代码是否正确的时间 . 这次的课程设计就是为锻炼学生 的综合能力为前提而开展的。 第一章 单片机概述 单片机诞生于 20 世纪 70 年代末，经历了 SCM、 MCU、SoC 三大阶段。 单片机由运算器、控制器、存储器、输入输出设备构成。 单片机是一种集成在电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有 数据处理能力的中央处理器 CPU随机存储器 RAM、只读存储器 ROM、多种 I/O 口和中断系统、定时器 / 计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调 制电路、模拟多路转换器、 A/D 转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一 个小而完善的计算机系统。早期单片机主要由于工艺及设计水平不高、功 耗高和抗干扰性能差等原因，所以采取稳妥方案：即采用较高的分频系数 对时钟分频，使得指令周期长，执行速度慢。以后的 CMOS单片机虽然采用 提高时钟频率和缩小分频系数等措施， 但这种状态并未被彻底改观 (51 以及 51 兼容 ) 。此间虽有某些精简指令集单片机 (RISC) 问世 , 但依然沿袭对时钟 分频的作法。单片机问世以来所走的路与微处理器是不同的。微处理器向 着高速运算、数据分析与处理能力、大规模容量存储等方向发展，以提高 通用计算机的