led照明测试方案(精).pdfVIP

LED/照明 测试方案 测试部件 测试仪器 测试项目 ★ 机械特性 数字式灯头扭矩仪 灯头、螺钉、螺母、扳手等有 抗扭力要求的部件 零部件 电路（工作时）芯片 灯泡 显示屏（应用于显示屏的 LED） 灯具 灯罩 光衰试验 整机 红外热像仪 检测驱动电路，整流器模块或个别元器 件发热情况 福禄克 Ti10, 象素 160×120，存储 2G SD卡，灵敏度 0.2 ℃，测量范围 - 20～250℃。 封装前：避免封装后因工作温度异常 而增加废品率； 应用中：检测现场应用时的温度异 常。 玻璃吹泡是否均匀 显示屏开机颜色测试 量测灯具散热结构及表面的温度分布 温度是否过高而影响灯罩结构强度及 散热性能。 晶片，荧光粉，封装方式决定了工作 温度，进而影响光传播衰落 寿命测试仪