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共存元素干擾 一般常見受干擾的元素 Cd類: Cd+Sn、Cd+疊加Br(Ka) Pb類: Pb+As、Pb+Bi、Pb+As+高Br Cr類: Cr+Nd 共存元素干擾(Cd+Sn) Sn(Kα)逃逸波峰 Cd(Kα) 輸出數據: Cd(Kα):22 ± 154ppm 注:逃逸是指一顆光子打到偵測器上時,減掉Si(Ka):1.74 eV後的值 Sn(Ka):25.27 eV 而逃逸波峰的能量是:25.27-1.74=23.53 eV 共存元素干擾(Cd+疊加Br(Ka)) Br(Kα)疊加波峰 Cd(Kα) 輸出數據: Cd(Kα):23.4 ± 32.3ppm 注:疊加是指兩顆光子同時打到偵測器上時,偵測器所接收的能量是相加的 Br(Ka):11.92 eV 而疊加波峰的能量是:11.92 x2=23.84 eV 共存元素干擾(Pb+As) 輸出數據: Pb(Lα):8586.8 ± 680.6ppm Pb(Lβ): 0.0 ± 74.3ppm Pb(Lβ) As(Kα) 10.54 eV 注:砷(As)可能存在與:合金、半導體等 Pb(Lα) 10.55 eV 共存元素干擾(Pb+Bi) Pb(Lα) Pb(Lβ) Bi(Lα) Bi(Lα) 輸出數據: Pb(Lα):2011.5 ± 217.7ppm Pb(Lβ):1796.9 ± 161.0ppm 注:鉍 (Bi)可能存在與:玻璃、陶瓷、合金、無鉛焊錫等 共存元素干擾(Cr+Nd) Cr(Kα) Nd(Lα) Nd(Lβ) 輸出數據: Cr(Kα):1460.6 ± 164.8ppm 注:釹(Nd)可能存在與:玻璃、陶瓷、磁性材料、電容器等 共存元素干擾應對 元素 干擾 常見產品 Pb Br 連接器,外覆絕緣體,泡棉,PCB基板,耐燃劑,阻燃劑 As 熱縮套管,玻璃 Bi 鐵芯,螺絲牙套 Cd Br 連接器,外覆絕緣體,泡棉,PCB基板,耐燃劑,阻燃劑 Pb 色墨,色粉,油墨,烤漆,銅類合金,螺絲,銅絲,陶瓷電阻電容,電感 Sn 錫絲,錫塊,鍍錫品 Sb 熱縮套管,玻璃 Hg Br 連接器,外覆絕緣體,泡棉,PCB基板,耐燃劑,阻燃劑 Pb 色墨,色粉,油墨,烤漆,銅類合金,螺絲,銅絲,陶瓷電阻電容,電感 Au 金手指,PC板,鍍層品 Br Pb 色墨,色粉,油墨,烤漆,銅類合金,螺絲,銅絲,陶瓷電阻電容,電感 Cr Cl PVC,包覆材料 共存元素干擾應對 當我們在測樣是遇到有疑問的樣品時,應對其測得的能譜圖進行分析,這樣我們可以得到: 增加測試數據的可信度 能積累豐富的測試經驗 便於和供應商進行溝通 了解樣品與以前的差異 如果您對您的評斷有疑問,請務必與我們聯繫! 問題剖析: 原因 應對 1. X-Ray本身的特性 延長測試時間 2. 樣品本身材質干擾 材質補正功能 3. 樣品厚度平整、大小、所造成的誤差 散亂線補正功能 4. 共存元素干擾 能譜線轉換功能 5. 不均勻樣品和複合材料造成的誤差 實例說明 6. 測試時間不足所造成的誤差 精度管理功能 7. 符合管理需求的報告形式 免費為客戶升級 現象:測試數據會有差異,再現性不好 歐盟的要求: 歐盟的要求 拆解 粉碎 電源適配器拆卸事例 橡膠部分 金属部分 6+ 樹脂部分 電線包覆層（外?内） 實裝電路板、部件、樹脂 螺釘部分 （Cr 簡易分析） 標簽部分 6+ 產品拆解實例(電源): 2.7ppm 75.4ppm Pb 熒光Ｘ射線測定値： 僅測定試樣的包覆層部分 熒光Ｘ射線測定値： 　原樣從測定試樣 測定元素 測定步驟 僅測定包覆層： Pb在定量下限以下 [定量結果] 原樣測定試樣的光譜 僅測定包覆層的光譜 原樣測定試樣：檢測出Pb 分離包覆層和金属 測定試樣 －聚氯乙烯電纜－ 分離複合品進行測定 複合材料的干擾誤差:(塑料＋金属複合品) 複合材料的干擾誤差:(多線電纜中Pb) Ｘ射線照射方向 ① Ｘ射線照射方向 ② Ｘ射線照射方向 ① 第1次：75ppm 【多線一攬子分析結果】 第2次：20ppm 第3次：10ppm 第4次：50ppm 第1次：5915ppm 第2次：5709ppm Ｘ射線照射方向 ② 　0　ppm 【單線的個別分析】 藍 紅 黑 茶 灰 27800 ppm 25100 ppm 橙 28900 ppm 黄 28800 ppm 緑 28100 ppm 　0　ppm 　0　ppm （Pb含量） ?通過外裝進行分析時，内部資訊將衰減。 ?多線電纜的分析，首先從斷面照射Ｘ射線。 (