SMT贴片红胶常见问题和解决方法版.docxVIP

最新资料推荐 最新资料推荐 PAGE PAGE # 根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、 红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、 红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下： 一元件偏移 造成元件偏移的原因有： 1、 红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、 贴片机有不正常的冲击力； 3、 红胶胶粘剂湿强度低； 4、 涂覆后长时间放置； 5、 元器件形状不规则， 6、 元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 元件偏移的解决方法： 1、 调整红胶胶粘剂涂覆量； 2、 降低贴片速度， 3、 大型元件最后贴装； 4、 更换红胶胶粘剂； 5、 涂覆后1H内完成贴片固化。 二元件掉件 造成元件掉件的原因有： 1、 固化强度不足或存在气泡； 2、 红胶点胶施胶面积太小； 3、 施胶后放置过长时间才固化； 4、 使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、 大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法： 1、 确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、 增加涂覆压力或延长涂覆时间； 3、 选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期, 4、 涂覆后1H内完成贴片固化。 5、 增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、 咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。 三红胶