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DOC TYPE 文件類別 : WORK INSTRUCTION 工 作 指 导 FILE 文件名稱 : SMD Repairing station work instruction DOC. NO. 文件號 : SMD 修理位工作指示 BD-02-GE0033 MODEL 適用型號 : REV. 版本 : ISSUE DATE 發行日期 : PAGE 頁碼 : PAGE OF 通用 C 第 1 页 共 1 页 物料 ：SMD 性能不良品和外观不良品、 锡线。 工具 ：烙铁、热风筒、镊子、静电带、静电刷、返修台。 要求： 1. 转到 SMD 修理位的所有不良品由经手人填写《 TC修理记录卡》； 2. 修理好的 SMD 板符合 IPC-A-610 标准，并由检查位流入下一工位； 方法： 　 1. 修理 ICT 和功能测试不良品： 1.1 根据 TC 修理卡上记录的不合格项和 SMD 半成品原理图，初步分析、修理不良品； 1.2 更换的所有物料用静电带包装好交 QE工程师确认、分析，找出发生的原因及预防的对策； 1.3 IC 等贵重的物料更换的数量应通知 SMD 精英即时退料和补料； 1.4 把修理的结果填写在《修理状况记录表》上； 2. 修理外观不良品： 2.1 参照 IPC-A-610 标准，对 SMD 元件重点执锡检查表未规定的锡点进行修理； 2.2 参照 SMD 相关型号的工作指示中的安装图纸和物料表对漏件补料和破损件更换； 2.3 WIN1042 和WIN1050 上的大件 IC用返修台仪器修理 ; 2.4 把修理的结果填写在《修理状况记录表》上； 　 2.5 把外观不良现象反馈给 SMD技术员和工程师； 　　 2.6 SMD 工程技术人员根据反馈的信息调整贴片机和热风炉程序。 注意事项： 　　　　　 1、佩带静电手环。 　　　　　 2、半成品摆放整齐，标示明确，禁止 PCB堆叠； 　　　　　 3.　烙铁温度设定为 350-380度，热风筒温度设定为 183-260度，由 IPQC控制； 　　　　补料方法： 　　　　　 1.找出相关型号的元件安装图所缺零件对应的 LOCATION ； 　　　　　 2.找 BOM 所对应的元件 LOCATION 的物料编号； 　　　　　 3.补零件或更换零件。 记录：《修理状况记录表》　《 TC 修理记录卡》　《温度控制图》　《品质检查记录表》 DISTRIBUTION BOX : REV. ISSUE DATE PREPARED BY